Einsatzbereich und Vorteile der Plugging-Anlage
Vakuumkammer-Plugging-Anlagen von MASS dienen dazu, Bohrungen in Leiterplatten mit leitender oder nicht leitender Paste zu füllen. Es können Durchgangs- und Sacklochbohrungen in einem Zyklus doppelseitig gefüllt werden. Die Maschine ist zu Inspektionszwecken einsehbar und deshalb auf beiden Seiten mit Makrolonscheiben versehen. Der Bediener kann, wenn gewünscht, mehrere Plugging-Durchgänge programmieren, das ist der große Vorteil beim Plugging unter Vakuum in einer evakuierten Vakuumkammer. Auch kann, falls noch Fehlstellen vorhanden sein sollten, die gleiche Leiterplatte erneut geplugged werden.
Funktionsweise und Aufbau der Plugging-Anlage
Die Plugging-Maschine ist modular aufgebaut. Je nach geforderter Kapazität kann die Systemlösung jederzeit nachträglich um die VCP 2 erweitert werden. Alle Anschlüsse dafür sind vorhanden. Die Kapazität ist abhängig vom Aspekt Ratio der zu füllenden Bohrung, der Leiterplattenstärke und der Viskosität der Paste.
Nachdem die Leiterplatte in vertikaler Lage oben durch das Klemmsystem aufgenommen wurde, wird die Tür geschlossen und der Vakuumprozess in der Prozesskammer startet. Nach ca. 15 Sekunden ist das Vakuum erreicht. Der Füllprozess beginnt, indem die Paste mittels Kolben aus einer Kartusche heraus in die Bohrungen gedrückt wird, während die Füllköpfe über die Leiterplatte gefahren werden. Der Anpressdruck der Füllköpfe an die Leiterplatte und die Pastendrücke für den vorderen und hinteren Füllkopf sind separat einstellbar. Die Vertikalbewegung erfolgt durch einen regelbaren Servomotor. Die Paste wird in wiederbefüllbaren Kartuschen aufbewahrt. Die vordere Tür wird von einem Sicherheitslichtgitter überwacht. Die Bedienung der Maschine erfolgt über einen Touch PC, der die Visualisierung und die verschiedenen Rezepte verwaltet.
Optional sind Data Recording System zur Auftragserfassung und LCS System zum automatischen Nachfüllen der Kartusche. Je nach Leiterplattenformat sind verschiedene beheizbare Köpfe und Face Plates erhältlich.
In der zweiten Station außerhalb des Vakuumbereichs kann die Leiterplatten-Oberfläche falls erforderlich mittels beidseitiger Siebdruckrakel nochmals abgerakelt werden. Damit wird die überschüssige Pastenschichtdicke auf den Kupferoberflächen von ca. 20 auf ca. 6 µm reduziert. Der vordere Zugang zur Abrakelvorrichtung (ES) wird von einem Sicherheitslichtgitter überwacht.
Technische Daten
- Abmessungen: Länge 2.500 mm, Breite 630 mm und Höhe 2.100 mm
- Gewicht: 950 kg
- Freiraum: 800 mm (1000 mm Rückseite)
- Panelmaße: 610 x 760 mm
- Paneldicke: 0,25 – 7,5 mm
- Anschluss: 3 x 400 V, PE, 50 Hz, 5 kW
- Steuerung: Siemens SPS S7 300, PC VISU
- Druckluft: 6 bar (88 psi) 30 NL per Panel
- Raumtemperatur: 22 +/- 2°C
- Rel. Luftfeuchtigkeit: 50 +/- 10 %