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Blasenfreies
Verfüllen von Bohrungen
Dieses Hand-Werkzeug wurde
entwickelt, um Durchgangsbohrungen in Leiterplatten zu füllen.
Funktion:
Die Paste befindet sich innen im Behälter und wird mittels Druckluft über eine Membran in die Bohrungen gedrückt. Die Betätigung erfolgt über einen Fuß-Schalter. Sie kontrollieren hiermit gezielt den Druck, um die Bohrungen präzise zu füllen.
In einem Durchgang werden die Bohrungen gefüllt und es besteht kein Risiko dass Luftblasen in den Bohrungen zurückbleiben. Legen sie den Power Squeegee nach Beenden Ihrer Arbeit einfach in den Kühlschrank, um ein Eintrocknen der Paste zu verhindern.
Folgende Pasten können mit dem Power Squeegee verwendet werden.
- Silberpaste (leitend)
- Kupferpaste (leitend)
- Epoxy Fill (nicht leitend)
Technische Daten:
| Länge: |
110
mm |
| Durchmesser |
65
mm |
| Gewicht: |
1200
g ( inklusive Paste) |
| Pastenvorrat |
200g ( Silberpaste) |
| Material |
Edelstahl |
Vorteile:
- Partielles Plugging von Bohrungen
- Kein Verlust der wertvollen Silberpaste
- Kein säubern oder umfüllen in Vorratsbehälter notwendig
- Kein direkter Kontakt zwischen Paste und
Druckluft
- Bei hohem Druck (ca. 3 bar) können Bohrungen mit großem Aspect Ratio 1:30 sicher gefüllt
werden
Das Ergebnis:
Oberflächen geschliffen mit Schleifmaschine SV 100
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Unsere
Produkt- Infos:
Beschichten- LG 250, VCR 100
Trocknen- (Horizontal) HET 120, IR/16
KW, ABL 30, (Vertikal) VDH
248, MD4000
Handling- Horizontalstapler HS, Vertikalstapler
VS, Transportmodule XT/US1/XTP,
Trennvorrichtungen TVA, Trennautomaten TA,
Vakuum Plugging VCP 100, Schleifmaschine
SV100 |
