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Der
beste Schliff für Leiterplatten und Multilayer
Die Schleifmaschine
SV 100 entfernt die überschüssige Plugging Paste von Leiterplatten
und Innenlagen nach dem Hole Plugging Prozess. Auf diese Weise
wird eine flache einheitliche Oberfläche erzielt. Gleichzeitig kann
das Kupfer
auf der gesamten Platte auf eine spezifizierte Stärke abgeschliffen
werden.
Ein partielles
Durchschleifen der Kupferschicht wird durch die vorgegebene Bewegung
der Linearführungen verhindert.
Das Ergebnis:
Gleichmäßige Oberfläche mit Feinstruktur – das
ausgezeichnete Schleifergebnis wird erzielt durch die
druckgesteuerte Rotation
und die Bewegung des Schleifkopfes.
Mit der
Schleifmaschine SV 100 werden die folgenden Anwendungen durchgeführt:
Abschleifen von überschüssiger Plugging Paste
Entgraten und Schleifen von Bohrlöchern (dicke
Leiterplatten)
Schleifen nach dem Galvanisieren
Schleifen nach dem Leiterbildaufbau
Reinigen und Schleifen von Pressblechen
Funktionsbeschreibung:
Die Innenlage
oder Leiterplatte wird durch Unterdruck auf der Arbeitsplatte gehalten.
Auch leicht verwölbte Innenlagen werden plan angesaugt, so dass sie
beim späteren Schleifen nicht verrutschen können. Der
Arbeitsbereich ist durch
Plexiglaswände geschützt.
Der
Schleifteller hält das runde Schleifpapier. Schleifteller und
Schleifpapier haben
einige Öffnungen, durch die der Schleifstaub abgesaugt werden kann.
Die speziell
konstruierten Linearführungen und der einstellbare Schleifdruck führen
zu dem ausgezeichneten Schleifergebnis. Ein mögliches Durchschleifen
der Kupferfolie wird verhindert.
Diese manuelle
Ausführung der Schleifmaschine wird zu einer halbautomatischen
und einer vollautomatischen Version weiterentwickelt. Bei
der geplanten halbautomatischen Version werden alle Bewegungen über
Schrittmotoren
ausgeführt. Das vollautomatische System misst die Kupferschichtstärken
auf der Leiterplattenoberfläche, um aus diesen Daten
dann ein individuelles Schleifprogramm zu entwickeln. Das Ziel ist, eine
möglichst gleichmäßige Schichtdickenverteilung zu erhalten.

Technische Daten:
| Abmessungen: |
1.200
(b) x 1.200 (l) x 1.900 mm (h) |
| Arbeitshöhe: |
960
mm |
| Gewicht: |
520
kg |
| Vakuum
Arbeitsfläche: |
790
x 790 mm |
| Max.
Leiterplattengröße: |
760
x 760 mm |
| Max.
Plattenstärke: |
15
mm |
| Min.
Plattenstärke: |
0,05
mm |
| Durchmesser
des Schleiftellers: |
152
mm |
| Druckluft: |
6
bar |
| Einstellungsgenauigkeit: |
0,5
µm |
| Anschlussleistung: |
3
x 400 V, N, PE, 50 Hz, 3 KW |

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Unsere
Produkt- Infos:
Beschichten- LG 250, VCR 100
Trocknen- (Horizontal) HET 120, IR/16
KW, ABL 30, (Vertikal) VDH
248, MD4000
Handling- Horizontalstapler HS, Vertikalstapler
VS, Transportmodule XT/US1/XTP,
Trennvorrichtungen TVA, Trennautomaten TA,
Vakuum Plugging VCP 100 |