Schleifmaschine SV100

Der beste Schliff für Leiterplatten und Multilayer

Schleifmaschine SV100

Die Schleifmaschine SV 100 entfernt die überschüssige Plugging Paste von Leiterplatten und Innenlagen nach dem Hole Plugging Prozess. Auf diese Weise wird eine flache einheitliche Oberfläche erzielt. Gleichzeitig kann das Kupfer auf der gesamten Platte auf eine spezifizierte Stärke abgeschliffen werden.

Ein partielles Durchschleifen der Kupferschicht wird durch die vorgegebene Bewegung der Linearführungen verhindert.

Das Ergebnis:
Gleichmäßige Oberfläche mit Feinstruktur –
das ausgezeichnete Schleifergebnis wird erzielt durch die druckgesteuerte Rotation und die Bewegung des Schleifkopfes.

Mit der Schleifmaschine SV 100 werden die folgenden Anwendungen durchgeführt:

• Abschleifen von überschüssiger Plugging Paste
• Entgraten und Schleifen von Bohrlöchern (dicke Leiterplatten)
• Schleifen nach dem Galvanisieren
• Schleifen nach dem Leiterbildaufbau
• Reinigen und Schleifen von Pressblechen

Funktionsbeschreibung:

Die Innenlage oder Leiterplatte wird durch Unterdruck auf der Arbeitsplatte gehalten. Auch leicht verwölbte Innenlagen werden plan angesaugt, so dass sie beim späteren Schleifen nicht verrutschen können. Der Arbeitsbereich ist durch Plexiglaswände geschützt.

Der Schleifteller hält das runde Schleifpapier. Schleifteller und Schleifpapier haben einige Öffnungen, durch die der Schleifstaub abgesaugt werden kann. Die speziell konstruierten Linearführungen und der einstellbare Schleifdruck führen zu dem ausgezeichneten Schleifergebnis. Ein mögliches Durchschleifen der Kupferfolie wird verhindert.

Diese manuelle Ausführung der Schleifmaschine wird zu einer halbautomatischen und einer vollautomatischen Version weiterentwickelt. Bei der geplanten halbautomatischen Version werden alle Bewegungen über Schrittmotoren ausgeführt. Das vollautomatische System misst die Kupferschichtstärken auf der Leiterplattenoberfläche, um aus diesen Daten dann ein individuelles Schleifprogramm zu entwickeln. Das Ziel ist, eine möglichst gleichmäßige Schichtdickenverteilung zu erhalten.

Schleifmaschine SV100

Technische Daten:

Abmessungen: 1.200 (b) x 1.200 (l) x 1.900 mm (h)
Arbeitshöhe: 960 mm
Gewicht: 520 kg
Vakuum Arbeitsfläche: 790 x 790 mm
Max. Leiterplattengröße: 760 x 760 mm
Max. Plattenstärke:  15 mm
Min. Plattenstärke: 0,05 mm
Durchmesser des Schleiftellers: 152 mm
Druckluft: 6 bar
Einstellungsgenauigkeit:  0,5 µm
Anschlussleistung: 3 x 400 V, N, PE, 50 Hz, 3 KW

Zeichnung SV100


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Unsere Produkt- Infos: 
Beschichten
- LG 250VCR 100
Trocknen- (Horizontal) HET 120, IR/16 KW, ABL 30, (Vertikal) VDH 248, MD4000
Handling- Horizontalstapler HS, Vertikalstapler VS, Transportmodule XT/US1/XTP, Trennvorrichtungen TVA, Trennautomaten TA, Vakuum Plugging VCP 100

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