Der beste Schliff für Leiterplatten und Multilayer

Die Schleifmaschine SV 100 entfernt die überschüssige Plugging Paste von Leiterplatten und Innenlagen nach dem Hole Plugging Prozess. Auf diese Weise wird eine flache einheitliche Oberfläche erzielt. Gleichzeitig kann das Kupfer auf der gesamten Platte auf eine spezifizierte Stärke abgeschliffen werden. Die Bewegung des Schleifkopfes über die Leiterplatte erfolgt manuell von Hand.

Ein partielles Durchschleifen der Kupferschicht wird durch die vorgegebene Bewegung der Linearführungen verhindert.

Das Ergebnis:
Gleichmäßige Oberfläche mit Feinstruktur – das ausgezeichnete Schleifergebnis wird erzielt durch die druckgesteuerte Rotation und die Bewegung des Schleifkopfes.

Mit der Schleifmaschine SV 100 werden die folgenden Anwendungen durchgeführt:

• Abschleifen von überschüssiger Plugging Paste
• Entgraten und Schleifen von Bohrlöchern (dicke Leiterplatten)
• Schleifen nach dem Galvanisieren
• Schleifen nach dem Leiterbildaufbau
• Reinigen und Schleifen von Pressblechen

Funktionsbeschreibung:

Die Innenlage oder Leiterplatte wird durch Unterdruck auf der Arbeitsplatte gehalten. Auch leicht verwölbte Innenlagen werden plan angesaugt, so dass sie beim späteren Schleifen nicht verrutschen können. Der Arbeitsbereich ist durch Scheiben geschützt.

Der Schleifteller hält das runde Schleifpapier. Schleifteller und Schleifpapier haben einige Öffnungen, durch die der Schleifstaub abgesaugt werden kann. Die speziell konstruierten Linearführungen und der einstellbare Schleifdruck führen zu dem ausgezeichneten Schleifergebnis. Ein mögliches Durchschleifen der Kupferfolie wird verhindert.

Technische Daten:

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Unsere Produkt- Infos: 
Beschichten- LG 250, VCR 100
Trocknen- (Horizontal) HET 120, IR/16 KW, ABL 30, (Vertikal) VDH 248, MD4000
Handling- Horizontalstapler HS, Vertikalstapler VS, Transportmodule XT/US1/XTP, Trennvorrichtungen TVA, Trennautomaten TA, Vakuum Plugging VCP 100