Trennvorrichtung mit Antrieb TVA 20

Trennen von bestückten Leiterplatten

Geritzte oder gekerbte Leiterplatten-Nutzen werden mit der Trennvorrichtung
TVA 20 getrennt.

Durch zwei abrollende Rundmesser, die übereinander angeordnet sind, wird die Leiterplatte schonend und streßfrei getrennt, ohne daß belastende Oberflächenspannungen auftreten.

Arbeitsweise:

Die zu trennende Leiterplatte wird an der Führungsschneide entlang zwischen die rotierenden Rundmesser geschoben. Dabei liegt eine Kerbe der Leiterplatte exakt auf der Führungsschneide.

Wenn die Vorderkante der Leiterplatte die Rundmesser erreicht hat, wird sie durch die Messer eingezogen und getrennt. Die Zuschnitte werden über ein schräg angebrachtes Gleitblech heraustransportiert. Die Rand- und Zwischenstege werden abgetrennt und fallen über eine Rutsche in einen bereitzustellenden Behälter.

Vor den Rundmessern ist ein Sicherheitsabdeckung montiert, so daß kein direkter Zugang zu den Rundmessern besteht.

Produktvorteile:

• Mehrere Schnitte gleichzeitig
• Genaue Positionierung durch Führungsschneide
• Glasfasern im FR-4 Material werden geschert, dadurch keine hervorstehenden Glasfaserbündel.
• Verschleißfeste HSS-Messer

Produktdaten:

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Unsere Produkt- Infos: 
Beschichten- LG 250, VCR 100
Trocknen- (Horizontal) HET 120, IR/16 KW, ABL 30, (Vertikal) VDH 248, MD4000
Handling- Horizontalstapler HS, Vertikalstapler VS, Transportmodule XT/US1/XTP, Trennvorrichtungen TVA, Trennautomaten TA, Schleifmaschine SV100