Anlagen für die Leiterplattenherstellung

Vakuum Plugging 

Im Fein/Hochvakuum zum Verfüllen von Löchern mit leitender oder nichtleitender Paste in der Leiterplattenindustrie. Je nach Anwendung horizontal (VHF) oder vertikal (VCP) mit kompletter Vakuumkammer für qualitativ anspruchsvolle Füllprozesse.

Lackgießmaschinen

Zur Beschichtung von Leiterplatten mit fotostrukturierbaren Löstopplacken.