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Vakuum Via Hole Filling Maschine – VHF

Vakuum Via Hole Filling Maschine – VHF

Einsatzbereich und Vorteile der Vakuum Via Hole Filling Maschine

Diese Sondermaschine von MASS ist dafür konstruiert, Bohrungen in Leiterplatten mit leitender oder nicht leitender Paste zu füllen. Durchgangs- und Sacklochbohrungen werden in einem Durchgang selektiv gefüllt. Ein Füllkopf für ein bestimmtes Leiterplattenformat gehört zum Lieferumfang. Dieser Füllkopf ist standardmäßig mit einer Heizung ausgerüstet. Für verschiedene Leiterplattenformate sind unterschiedliche Füllköpfe und Face Plates erhältlich. Sie kann mit oder ohne Vakuum gefahren werden. Alle prozessrelevanten Daten werden in Rezepten gespeichert, die Maschine kann bis zu 50 Rezepte speichern. Rahmen und Verkleidung bestehen aus rostfreiem Edelstahl. Weltweit hat MASS bereits mehr als 80 VHF-Maschinen realisiert.

Funktionsweise und Aufbau der Vakuum Via Hole Filling Maschine

Nachdem die Leiterplatte in horizontaler Lage vorn durch das Klemmsystem aufgenommen wurden, wird die Tür geschlossen und der Vakuumprozess startet. Sobald das Vakuum erreicht ist, beginnt der Füllprozess, indem die Paste mittels Kolben aus einer Kartusche heraus in die Bohrungen gedrückt wird, während der Füllkopf über die Leiterplatte gefahren wird. Der Anpressdruck des Füllkopfes auf die Leiterplatte ist ebenso einstellbar wie der Pastendruck. Die Bewegung der Y-Achse erfolgt durch einen regelbaren Servomotor. Die Paste wird in wiederbefüllbaren Kartuschen aufbewahrt.

Eingestellt werden können die folgenden Prozessparameter: Geschwindigkeit und Position des Füllkopfes in Y-Richtung, Kopfanpressdruck an die Leiterplatte, Pastendruck, Temperatur und Vakuum in der Vakuumkammer.

MASS baut verschiedene Varianten von Via Hole Filling Maschinen, sie unterscheiden sich in der Größe des Füllkopfes, der Vakuumfunktion, der Möglichkeit der selektiven Befüllung und anderer Parameter. Bitte sprechen Sie bei Bedarf mit unserem Team.

Technische Daten für eine Vakuum Via Hole Filling Maschine VHF 300 VS (Daten für andere VHF-Typen auf Anfrage)

  • Abmessungen: Länge 1.525 mm, Breite 1.470 mm, Höhe 1.420 mm
  • Leiterplatten-Format: max. 610 x 720 mm (24 x 30")
  • Leiterplatten-Dicke: 0,15 x 8 mm
  • Steuerung Touchpanel: Siemens S7 300
  • Beheizbare Füllköpfe: 5" – 24"
  • Anschluss: 400 V, 3P/N/PE 50 Hz, 4 kW
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Maschinen für die Leiterplattenherstellung Mikroelektronik und Solarzellen

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Fax: +49 2947 880 30-19
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