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Jet Dispenser JDF 1000 - Selektives Füllen von Bohrungen
Diese Maschine wurde entwickelt um blind vias und Durchgangsbohrungen in Leiterplatten mit Paste zu füllen. Es können Bohrungen mit einem min. Bohrungsdurchmesser von 80 µm selektiv gefüllt werden.
Detail: Dispensereinheit -
Funktionsweise
Die Leiterplatte wird auf den Arbeitstisch gelegt und pneumatisch geklemmt. Danach wird die CCD-Kamera aktiviert und die Leiterplatte vermessen. Abweichungen werden von der Steuerung errechnet und die Positionen werden vollautomatisch angepasst. Jede Bohrung wird einzeln angefahren und in ca. 0,2 Sek. mittels Mikrodosierventil gefüllt.
Vorteile:
- Maschinengrundaufbau aus Naturhartgestein (Granit)
- Wassergekühlte Linearmotoren zur Hochgeschwindigkeitspositionierung
- Verschleißfreier Antrieb bei höchster Dynamik
- CNC-Steuerung von Sieb & Meyer im Maschinengestell integriert
- CCD-Kamera zur Lageerkennung der Leiterplatte
- Software zur Erkennung von Bohrungen bzw. Marken auf der Leiterplatte
Technische Daten
- Meßsystem mit 20µm Gitterteilung (0,5 µm Auflösung)
- Arbeitsbereich: X-Achse 610 mm, Y-Achse 650 mm, Z-Achse 50 mm
- Vorschubgeschwindigkeit: max. 50 m/min.
- Elektrischer Anschluss: 400/480 V, 3P/N/PE, 50/60 Hz, 3 kW
- Pneumatikanschluss: 6 bar
