• Schleifmaschine Typ SV 100

    Entfernen überschüssiger Plugging Paste

    Die Schleifmaschine SV 100 entfernt die überschüssige Plugging Paste von Leiterplatten und Innenlagen nach dem Via Hole Filling Prozess. Auf diese Weise wird eine flache einheitliche Oberfläche erzielt.

     

    Funktionsbeschreibung:

    Die Innenlage oder Leiterplatte wird durch Unterdruck auf der Arbeitsplatte aus Multiplexholz gehalten. Auch leicht verwölbte Innenlagen werden plan angesaugt, so dass sie beim späteren Schleifen nicht verrutschen können. Die Linearführungen und der einstellbare Schleifdruck führen zu dem ausgezeichneten Schleifergebnis. Das Risiko, ein mögliches Durchschleifen der Kupferfolie wird dadurch minimiert. Der Schleifkopf kann mit einer Einstellgenauigkeit: 0,22  µm auf die Leiterplatte abgesenkt werden. Die Bewegung des Schleifkopfes über die Leiterplatte erfolgt manuell von Hand.

     

     

     

     

  • Einsatzgebiete

    • Entgraten und Schleifen von Bohrlöchern (starre Leiterplatten)
    • Schleifen nach dem Galvanisieren
    • Schleifen nach dem Leiterbildaufbau
    • Reinigen und Schleifen von Pressblechen

    Technische Daten

    • Maximale Leiterplattengröße: 760 x 760 mm
    • Leiterplattenstärke: 0,3 – 15 mm
    • Einstellgenauigkeit: 0,22 µm
    • Elektrischer Anschluss: 400V/480V, 50 - 60 Hz, 5kW

  • Schleifmaschine Typ SV 200 WV

    Entfernen überschüssiger Plugging Paste

    Die Schleifmaschine SV 200 WV entfernt die überschüssige Plugging Paste von Leiterplatten und Innenlagen nach dem Via Hole Filling Prozess. Auf diese Weise wird eine flache einheitliche Oberfläche erzielt.

     

    Funktionsbeschreibung:

    Die Innenlage oder Leiterplatte wird durch Unterdruck auf der Aluminiumarbeitsplatte gehalten. Auch leicht verwölbte Innenlagen werden plan angesaugt, so dass sie beim späteren Schleifen nicht verrutschen können. Die Linearführungen und der einstellbare Schleifdruck führen zu dem ausgezeichneten Schleifergebnis. Das Risiko, ein mögliches Durchschleifen der Kupferfolie wird dadurch minimiert. Der Schleifkopf kann mit einer Einstellgenauigkeit: 0,22  µm auf die Leiterplatte abgesenkt werden. Die Bewegung des Schleifkopfes über die Leiterplatte erfolgt manuell von Hand. Das Kühlwasser wird über eine Pumpe zum Schleifkopf gefördert. Gefiltert wird das Kühlmittel durch einen Bandfilter, der unten im Maschinengestell eingebaut ist.

     

     

     

     

  • Einsatzgebiete

    • Entgraten und Schleifen von Bohrlöchern (starre Leiterplatten)
    • Schleifen nach dem Galvanisieren
    • Schleifen nach dem Leiterbildaufbau
    • Reinigen und Schleifen von Pressblechen

    Technische Daten

    • Maximale Leiterplattengröße: 915 x 610 mm
    • Leiterplattenstärke: 0,3 – 15 mm
    • Einstellgenauigkeit: 0,22 µm
    • Elektrischer Anschluss: 400V/480V, 50 - 60 Hz, 5kW