Vertikal Vakuum Plugging Maschine

Funktionsweise

Nachdem die Leiterplatte in vertikaler Lage oben durch das Klemmsystem aufgenommen wurde, wird die Tür geschlossen und die Prozesskammer wird evakuiert. Nach ca. 15 Sekunden ist das Vakuum erreicht. Der Füllprozess beginnt, indem die Paste mittels Kolben aus einer Kartusche heraus in die Bohrungen gedrückt wird, während die Füllköpfe über die Leiterplatte gefahren werden. Der Anpressdruck der Füllköpfe an die Leiterplatte und die Pastendrücke für den vorderen – und hinteren Füllkopf sind separat einstellbar (Rezeptwerte). Die Vertikalbewegung erfolgt durch einen regelbaren Servomotor. Die Paste wird in wiederbefüllbaren Kartuschen aufbewahrt. Die vordere Tür wird von einem Sicherheitslichtgitter überwacht.

Der Bediener kann, wenn noch Fehlstellen vorhanden sein sollten, die gleiche Leiterplatte erneut pluggen. Dies ist der große Vorteil beim „Pluggen unter Vakuum in einer evakuierten Prozesskammer“.

In der zweiten Station, (ES) außerhalb des Vakuumbereichs kann, falls erforderlich, die LP-Oberfläche mittels beidseitiger Siebdruckrakel nochmals abgerakelt werden. Damit wird die überschüssige Pastenschichtdicke auf den Kupferoberflächen von ca. 20 auf ca. 6 µm reduziert. Der vordere Zugang zur Abrakelvorrichtung (ES) wird ebenfalls von einem Sicherheitslichtgitter überwacht.

Je nach Leiterplattenformat sind verschiedene Rakelgrößen erhältlich.

Für die VCP 5000 sind verschiedene Optionen erhältlich:

• Data recording system zur Auftragserfassung
• LCS system zum automatischen Nachfüllen der Kartusche